失效分析
服務(wù)項(xiàng)目 / 失效分析 / 失效點(diǎn)定位 / Thermal EMMI
Thermal EMMI
項(xiàng)目描述
Thermal EMMI ELITE為簡易、節(jié)省空間之最新電性故障定位設(shè)備,可直接并快速地透過IC或PCB的正面或背面來找出缺陷所在位置,更可在IC未開蓋狀態(tài)下定位出失效點(diǎn)為IC本身或封裝問題,是非破壞性分析的絕佳利器!
利用高靈敏度之InSb(銻化銦) detector偵測待測物在通電狀態(tài)下,缺陷位置所產(chǎn)生之熱輻射的分布,藉以定位出失效所在位置,甚至可估算出熱源在縱深的距離,非常適合堆棧芯片或先進(jìn)封裝產(chǎn)品分析。
應(yīng)用領(lǐng)域范圍
集成電路、分立元器件、晶圓量測、TFT LCD面板產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA產(chǎn)業(yè)。
應(yīng)用及優(yōu)勢
1.具市場上最高靈敏度的熱源偵測系統(tǒng)
2.實(shí)時鎖定測量,提高信噪比
3.差異化溫度分辨率:數(shù)秒后?<1 mK;數(shù)小時后?<10 uK
4.堆棧芯片、封裝打線、PCB分析
儀器設(shè)備