DPA檢測(cè)
服務(wù)項(xiàng)目 / DPA檢測(cè) / 密封
密封
項(xiàng)目描述
氣密性封裝技術(shù)是集成電路芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護(hù)，避免不適當(dāng)?shù)碾姟?、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。
密封檢測(cè)目的是檢測(cè)確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件封裝的氣密性。
應(yīng)用范圍
所有密封封裝的半導(dǎo)體器件。
密封檢測(cè)設(shè)備圖片