材料分析
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雙束聚焦離子束
項目描述
Dual Beam FIB(雙束聚焦離子束)機臺能在使用離子束切割樣品的同時，以電子束對樣品斷面進行觀察，亦可進行EDX成份分析。
Dual Beam FIB具備超高分辨率的離子束及電子束，能針對樣品的微細結(jié)構(gòu)進行奈米尺度的定位及觀察。離子束最大電流可達65nA，極佳的切削速度能大幅縮短分析的時長，降低實驗的成本。
應(yīng)用范圍
半導體組件失效分析結(jié)構(gòu)分析(能力可達14nm高階制程)；
半導體生產(chǎn)線制程異常分析；
磊晶與薄膜結(jié)構(gòu)分析；
穿透式電子顯微鏡試片制作。
檢測圖片
采用特殊樣品制備手法(研磨+ Ion milling)，迅速得到大范圍銅晶粒影像。
檢測設(shè)備能量圖片
Thermo Fisher Scientific Helios 5
樣品最大尺寸：150mm；
配有75mm2 SDD EDS偵 測器，可進行實時EDS分析；
搭配高速運算的 EBSD 偵測器，除了成分分析之外，也可同時獲得樣品結(jié)晶性的訊息體；
觀測范圍寬度超過100um，或深度超過50um時，建議可改用切削速度更快速的Plasma FIB。