失效分析
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芯片打線/封裝
項目描述
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能,焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。
應(yīng)用范圍
項目基板開發(fā)及封裝;
客退品重工樣品制備、晶背樣品制備;
推拉力測試 (Ball Shear/ Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear);
挑線/封膠/封蓋;
各項焊線方式:驅(qū)動芯片、COB、芯片對芯片、植球。
檢測圖片