DPA檢測
服務(wù)項(xiàng)目 / DPA檢測 / 推拉力測試
推拉力測試
項(xiàng)目描述
推拉力試驗(yàn)?zāi)康氖窃u(píng)估鍵合強(qiáng)度分布或測定鍵合強(qiáng)度是否符合適用出廠要求。
推力測試在目前主流市場上主要是為了驗(yàn)證以下三點(diǎn)
(一)評(píng)估貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性;
(二)評(píng)估IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性;
(三)評(píng)估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性;
推力測試時(shí),推力方向是平行于被測物平坦的表面;推力測試后,推力值還應(yīng)結(jié)合放大鏡觀察焊接實(shí)際情況對(duì)焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行評(píng)估。理論上被測樣品宜多,推力值越大越好。
自動(dòng)推拉力機(jī)測試
推力范圍:0~20kg
拉力范圍:0~100g
系統(tǒng)精度:±0.25%FS注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%
測試依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸點(diǎn)剪切-JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115
金球剪切-JEDEC JESD22-B116引線拉力-DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切-MIL STD 883
注:JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) 微電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)
ASTM 美國材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)
MIL STD 美國軍用標(biāo)準(zhǔn) 883微電子器件試驗(yàn)方法和程序
測試設(shè)備圖片