失效分析
服務(wù)項(xiàng)目 / 失效分析 / 破壞性物理分析 / 切片測(cè)試
切片測(cè)試
項(xiàng)目描述
電子元器件切片又名金相切片，cross-section, x-section,?是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法。
切片分析技術(shù)常用于分析器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工藝是否有缺陷，內(nèi)部是否有損傷點(diǎn)，測(cè)量管腳鍍層厚度等，還用于觀測(cè)PCBA上的器件是否有虛焊、空洞等現(xiàn)象，也常作為失效分析中破壞性分析的預(yù)處理。
應(yīng)用范圍
適用于集成芯片、晶體管、電阻、電容、電感、變壓器、傳感器、連接器、PCB、PCBA等
切片測(cè)試設(shè)備
測(cè)試圖片
切片測(cè)試分析步驟
取樣→清洗→固封→研磨→拋光→微蝕→觀察（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
PCB以及PCBA切片觀察的常用標(biāo)準(zhǔn)如下：
1、IPC-TM-650 2.1.1E-2015 手動(dòng)微切片法
2、IPC-A-610G電子組件的可接受性
3、IPC-A-600J印制板的可接受性
4、IPC-6012D剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范