元器件真?zhèn)螜z測
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CT檢測（3D x-ray）
項目描述
CT掃描即計算機斷層掃描成像技術，通過計算機和X射線檢測技術相結(jié)合，能在不破壞零件的前提下獲取物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)和表面特征信息，重建物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu)，能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學等特性，分析結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)和缺損等狀況，是對部件進行尺寸測量和高效分析的無損檢測技術，是最佳的無損檢測手段之一
元器件失效分析是保證元器件質(zhì)量與壽命的重要手段。使用CT測試技術對元器件進行失效分析，判斷失效性質(zhì)，找出失效原因，為生產(chǎn)線改進工藝、優(yōu)化設計、正確使用芯片提供技術依據(jù)。
應用范圍
集成芯片、晶體管、電阻、電容、電感、變壓器，傳感器、機電元件、連接器、PCB、PCBA、電源模塊、信號模塊、評估開發(fā)板、有機組件等
工業(yè)CT檢測應用項目
缺陷分析、尺寸測量、CAD數(shù)模比對，
CT檢測圖片