元器件真?zhèn)螜z測(cè)
服務(wù)項(xiàng)目 / 元器件真?zhèn)螜z測(cè) / 破壞性檢測(cè) / 開蓋檢測(cè)
開蓋檢測(cè)
項(xiàng)目描述
通過(guò)破壞性的實(shí)驗(yàn)，檢查芯片有無(wú)異常情況。
檢測(cè)方法
利用化學(xué)方法或者物理方式去除芯片封裝體，檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)有無(wú)異常，如晶圓有無(wú)損傷，綁線有無(wú)脫落/虛焊，魚尾有無(wú)異常等問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)檢查晶圓的標(biāo)識(shí),表面布線等信息來(lái)鑒定電子元器件是否為原廠生產(chǎn)的芯片。
標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)
AS6081，GJB-548B-2005，MIL-STD-883
適用于
檢測(cè)驗(yàn)證芯片真?zhèn)?，通過(guò)印字標(biāo)識(shí)，原廠LOGO標(biāo)識(shí)，系列號(hào)、版權(quán)號(hào)；必要時(shí)可與黃金樣品進(jìn)行詳細(xì)對(duì)比作出更準(zhǔn)確的判定；失效分析輔助、Layout研究夠準(zhǔn)確。
檢測(cè)方法
檢測(cè)工期短，直觀準(zhǔn)確的分析器件的制造信息，進(jìn)行真?zhèn)螜z測(cè)！
開蓋檢測(cè)圖片